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　　SK海力士是今年唯一一家达成增产的内存厂商，旗下清州工厂于今年2月开始量产HBM（高带宽内存）。其它厂商要么在观望，要么还在浇筑厂房或调试设备，产能要到2027年底甚至2028年才能开出。 三

　　快科技4月18日消息，据报道，三星电子已正式决定将高带宽内存（HBM）的研发周期从此前约两年大幅缩短至一年以内。 据悉，三星已制定并正在执行一项计划，每年推出新一代HBM，以配合英伟达等主要

　　快科技4月16日消息，据Jukan分享的大信证券（Daishin Securities）最新报告披露，苹果正在利用当前内存短缺，大举囤积移动DRAM，意图阻断竞争对手的产能供应，进而扩大自身优势。 报告指出，苹

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　　快科技4月14日消息，近日，上海棣山科技对外披露其2nm高端AI GPU芯片最新研发进展。 据悉，该公司自主攻关的这款芯片已达到国际前沿设计水平，目前核心研发工作仍处于原型验证关键阶段。 该款

　　快科技4月3日消息，据摩根士丹利跟踪报告披露，美光科技董事长兼CEO Sanjay Mehrotra在投资人会议上表示，DRAM供不应求的状态将持续至2027年，新产能最快也要2027年底才会出货，预计到2028年才会

　　快科技4月1日消息，据媒体报道，被业界誉为“HBM（高带宽内存）之父”的韩国学者金正浩指出，AI计算的主导权正加速从GPU向内存转移。 随着人工智能从生成式迈向智能体（Agentic AI）

　　快科技3月30日消息，HBM已经成为AI领域的关键芯片之一，重要性甚至不亚于GPU等计算芯片，HBM需求爆发也是导致本轮内存大涨价的主要推动力。 目前国际上最新一代的HBM已经到了HBM4，AMD及NVIDIA

　　快科技3月23日消息，据韩国媒体报道，三星正与谷歌、微软等科技巨头签订多年期内存长期合约，以锁定未来产能。 超大规模云厂商的HBM需求已远超基础设施扩张本身，谷歌TPU、微软Maia、Meta MTIA

　　快科技3月23日消息，如果时间倒回一年多以前，告诉你内存价格即将疯狂飙升，你会选择提前囤货吗？当时大多数人可能并不会在意，但面对如今令人瞠目结舌的涨幅，现实确实超出了很多人的预料。 近

　　快科技3月18日消息，在NVIDIA GTC 2026大会期间，SK集团会长崔泰源接受采访时发出预警：由于DRAM供应很难跟上需求增长的速度，全球DRAM芯片紧缺态势或将延续至2030年。 崔泰源指出，AI算力扩张